世界经济论坛年会呼吁合作应对全球挑战
创始人
2025-01-25 10:40:36
0

  新华社瑞士达沃斯1月24日电(记者陈斌杰 康逸)世界经济论坛2025年年会24日在瑞士达沃斯落下帷幕。与会人士普遍认为,面对地缘政治、宏观经济、气候变化、人工智能等领域的全球挑战,合作才是应对之道。

  世界经济论坛总裁博尔格·布伦德在年会最后一场分论坛上说,全球地缘政治和宏观经济格局正经历重大改变,迫切需要国际社会找到解决方案以推动经济增长、减少碳排放、结束冲突。“时间不等人,在这些问题上取得进展的唯一方法是共同努力。”

  欧洲央行行长拉加德强调,国际贸易必须建立在能够给合作伙伴带来信心的框架内,不能废除规则,不能无视国际货币基金组织、世界银行、世界贸易组织等现有多边机构。

  谈及竞争加剧、贸易保护主义回潮等挑战,拉加德认为,国际社会应共同努力,各方都应坐在谈判桌前交换意见,“尽管一些国家比其他国家处于更有利的位置,但我们都需要彼此”。

  新加坡总统尚达曼呼吁建立一个开放且互相依存的世界,推动人工智能等新技术在全球范围内均衡发展。国际社会应“不惜一切代价”避免走向零和博弈的极端。

  国际货币基金组织总裁格奥尔基耶娃表示,尽管面临多重挑战,但全球经济增长仍展现出韧性,这得益于二十国集团、国际清算银行、国际货币基金组织等机制推动持续的全球合作。

  奥尔基耶娃表示,合作和竞争共同推动人类向前发展,“我们不可能将合作从人类未来中抹去”。

相关内容

热门资讯

上海御微半导体申请单色仪光谱标... 国家知识产权局信息显示,上海御微半导体技术有限公司申请一项名为“一种单色仪的光谱标定方法、装置、设备...
芯瞳半导体申请项目文件的组件化... 国家知识产权局信息显示,芯瞳半导体技术(厦门)有限公司申请一项名为“项目文件的组件化管理方法、装置及...
瀚博半导体申请数据处理方法专利... 国家知识产权局信息显示,瀚博半导体(上海)股份有限公司申请一项名为“数据处理的方法、计算单元、电子设...
邑文微电子申请半导体软件系统管... 国家知识产权局信息显示,无锡邑文微电子科技股份有限公司;江苏邑文微电子科技有限公司申请一项名为“半导...
【西电团队攻克芯片散热世界难题... 【西电团队攻克芯片散热世界难题:氮化镓射频芯片性能提升30%到40%】据西安电子科技大学官方,近日,...
【前沿】2nm!曝苹果首款折叠... 此前有爆料苹果将在2026年下半年发布首款折叠iPhone,屏幕尺寸之前已经曝光,现在关于最核心的配...
寒武纪申请封装结构芯片组装布局... 国家知识产权局信息显示,中科寒武纪科技股份有限公司申请一项名为“封装结构、装置、板卡及布局集成电路的...
我国首台!芯片制造核心装备取得... 微信公众号“中国原子能科学研究院”1月17日消息,近日,由中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列...
经纬恒润申请片外芯片驱动方法专... 国家知识产权局信息显示,北京经纬恒润科技股份有限公司申请一项名为“一种片外芯片的驱动方法及相关装置”...
昕诺飞申请具有浪涌电流限制的L... 国家知识产权局信息显示,昕诺飞控股有限公司申请一项名为“具有浪涌电流限制的LED驱动器电路”的专利,...