泗洪中芯半导体取得整流桥元器件整体塑封装置专利，提供一种可以多模位加工，同时可以对加工件切割分离的专利技术
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2024-12-24 21:16:54
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金融界2024年12月24日消息，国家知识产权局信息显示，泗洪中芯半导体有限公司取得一项名为“一种整流桥元器件的整体塑封装置”的专利，授权公告号 CN 222190648 U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种整流桥元器件的整体塑封装置，包括塑封台，塑封台的顶部连接设有下塑封模，塑封台的顶部还连接设有上机台，上机台的底部连接设有上塑封模；下塑封模内呈纵向内凹设有下模，下模在下塑封模的顶部沿横向设有多组，下模内沿其长度方向均匀设有多个下中间台，上塑封模的底端配合下模设有多组上模，上模内沿其长度方向设有多个与下中间台位置对应的上中间台下中间台上内凹设有线槽上中间台内连接设有切割刀上塑封模的顶部配合切割刀连接设有驱动箱。本实用新型与现有技术相比的优点在于：提供一种可以多模位加工，同时可以对加工件切割分离的一种整流桥元器件的整体塑封装置。
来源：金融界
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