金融界2024年12月19日消息,国家知识产权局信息显示,西安奕斯伟材料科技股份有限公司、西安奕斯伟硅片技术有限公司申请一项名为“叶片结构和晶圆监测方法”的专利,公开号 CN 119133046 A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本发明提供了一种叶片结构和晶圆监测方法,涉及半导体技术领域,所述叶片结构,包括:叶片本体,叶片本体包括连接的连接端和承载端;连接端与晶圆转运装置连接,晶圆转运装置用于转运晶圆;承载端上设置支撑结构和监测装置;支撑结构相对于承载端的上表面凸出,支撑结构用于承载一个晶圆;监测装置用于获取支撑结构承载的晶圆的上载信息,并根据上载信息确定晶圆是否位于支撑结构上。本发明根据该上载信息,可以确定在晶圆转运过程中晶圆是否掉落,进而实现对转运过程中晶圆异常(比如晶圆掉落)的及时识别,避免晶圆浪费的问题以及晶圆加工设备的空载问题。
来源:金融界