西安奕斯伟申请叶片结构和晶圆监测专利，确定晶圆是否掉落
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2024-12-19 12:30:16
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金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司、西安奕斯伟硅片技术有限公司申请一项名为“叶片结构和晶圆监测方法”的专利，公开号 CN 119133046 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供了一种叶片结构和晶圆监测方法，涉及半导体技术领域，所述叶片结构，包括：叶片本体，叶片本体包括连接的连接端和承载端；连接端与晶圆转运装置连接，晶圆转运装置用于转运晶圆；承载端上设置支撑结构和监测装置；支撑结构相对于承载端的上表面凸出，支撑结构用于承载一个晶圆；监测装置用于获取支撑结构承载的晶圆的上载信息，并根据上载信息确定晶圆是否位于支撑结构上。本发明根据该上载信息，可以确定在晶圆转运过程中晶圆是否掉落，进而实现对转运过程中晶圆异常(比如晶圆掉落)的及时识别，避免晶圆浪费的问题以及晶圆加工设备的空载问题。
来源：金融界
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