兆晟科技取得整体电路板折叠安装红外热成像机芯专利，保证散热和线路连接_资讯

兆晟科技取得整体电路板折叠安装红外热成像机芯专利，保证散热和线路连接

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2026-09-09 00:22:06

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国家知识产权局信息显示，浙江兆晟科技股份有限公司取得一项名为“一种整体电路板折叠安装红外热成像机芯”的专利，授权公告号CN224731417U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种整体电路板折叠安装红外热成像机芯，所述机芯呈多层电路板叠加结构，各电路板之间通过柔性电路板相连，柔性电路板（2）覆盖所有电路板及电路板间的连接范围，且所述相邻层电路板之间设置有结构件，所述电路板包括主板、分别通过柔性电路板连接于主板两侧的信号处理电路板以及接口处理电路板，以使接口处理电路板折叠安装于信号处理电路板以及主板之间，所述主板折叠安装后位于机芯的最外侧，所述主板边侧布设有主芯片，当主板折叠安装时，所述主芯片位于主板的外侧；本实用新型无需在电路板之间设置有板板接插件，使得发热量大的主板可位于整体结构的外侧，以保证散热和线路连接的问题。

天眼查资料显示，浙江兆晟科技股份有限公司，成立于2011年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5999.9999万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江兆晟科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业兆晟成像投资整体散热机芯电路板主板专利主芯片兆晟科技

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