一、行情回顾

沪指全天窄幅震荡，创业板指高开高走。算力硬件股集体爆发，PCB、CPO方向领涨，深南电路、景旺电子、剑桥科技、中京电子等多股涨停。农业股持续活跃，亚盛集团3连板，敦煌种业、金正大、红四方等涨停。零售、旅游等消费股拉升，中百集团、国芳集团、百大集团、新华百货等涨停。下跌方面，AI芯片股下挫，摩尔线程20cm跌停，沐曦股份跌近10%。个股涨多跌少，沪深京三市约3100股飘红，今日成交1.96万亿。截止收盘沪指涨0.07%，深成指涨1.91%，创业板指涨3.41%。

二、当日热点

1、光通信：高盛上调行业龙头目标价；OpenAI正式发布GPT-6 Astra

板块今日34股大涨，青山纸业10天5板，华盛昌3天2板，美格智能、共进股份、剑桥科技、天通股份、华脉科技、华兴源创、铭普光磁、汇绿生态等涨停，源杰科技涨16.1%，智立方涨15.0%，致尚科技涨14.7%。

消息面上，9月7日，高盛首次覆盖中际旭创H股并给予“买入”评级，12个月目标价3267港元，其2026年、2027年净利润预测较市场普遍预期分别高25%和42%，反映其积极看待公司在硅光模块领域的领先地位、1.6T及以上解决方案的加速量产、稳定的供应链与多元化的生产基地以及可控的共封装光学（CPO）竞争；

本次驱动的核心增量是CPO从技术验证迈向规模部署：英伟达全球首款200G/lane共封装光学以太网硅光交换机已全面量产，CPO正式进入商业化阶段，预计未来一年大量采用CPO技术的交换机将在全球AI工厂落地。（万联证券、浙商证券）。

2、PCB板：松下宣布上调覆铜板（CCL）价格，部分产品涨幅最高达到30%

板块今日21股大涨，超声电子、中京电子、迅捷兴、景旺电子、深南电路、华正新材、博敏电子、广合科技等涨停，德福科技涨17.0%，东威科技涨15.1%，生益电子涨12.2%。

消息面上，松下宣布因铜箔和玻璃纤维成本上涨而上调覆铜板（CCL）价格，自2026年9月1日起对出货产品执行新价格，部分产品涨幅最高达到30%。 2）PCB材料大厂建滔积层板向客户发出涨价通知函，宣布自即日起对旗下部分产品涨价，涨幅为10%-20%。

电子布是覆铜板（CCL）的核心原材料，其价格持续攀升直接推高覆铜板生产成本。据行业信息，覆铜板龙头建滔积层板自2025年以来已历经多轮涨价。花旗研报指出，建滔8月CCL含税现货价或再上调10%至15%，年内累计均价接近翻倍。此前7月6日，建滔就已发布涨价函，上调比例达10%至15%。电子布与覆铜板的持续涨价，只是PCB产业链景气度上行的一环。

3、机器人：Hugging Face推出AI机器人Microduck大火

板块今日27股大涨，光洋股份4天3板，爱仕达3天3板，科森科技、红豆股份、百合花、莱克电气、浙江荣泰、斯菱智驱、铁流股份、北特科技等涨停，福赛科技涨17.5%，太力科技涨16.7%，恒锋工具涨15.6%。

消息面上，9月2日，中国具身智能Tier 1产业联盟正式成立，20余家企业共建，具身智能产业链协同发展提速； 9月2日，自变量发布全新灵巧操作系统TwinDex，在真机遥操数据为零的情况下完成旋拧瓶盖、注射器推注等精细操作，具身智能技术路线持续迭代。

本次驱动的核心增量，是机器人产业竞争重心由单机硬件转向真实场景数据与模型能力。Figure的Index数据集已累计收录超1600万段真实世界视频，覆盖家庭、物流、餐饮、工业等场景，直接服务于具身智能模型训练，有望提升数据获取效率及模型在复杂真实场景中的泛化能力；开源数据集扩容与产业联盟成立，推动行业景气度加速向上。（国金证券）。

4、国产芯片：华为时隔六年再次发布高性能芯片

板块今日10股大涨，兴森科技、综艺股份、禾盛新材等涨停，燕麦科技涨12.7%，龙磁科技涨12.5%，精智达涨11.2%。

消息面上，华为7日在广州发布Mate XT 2三折叠手机，搭载最新的麒麟9050 Pro芯片，这是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片。据了解，麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。

国内算力需求加速向本土厂商转移，应用场景扩容和经验积淀有效促进芯片能力迭代升级，研发正循环逐步形成。多家芯片设计公司单卡芯片持续迭代，芯片演进路径清晰。同时国产算力芯片量产导入进程有望加速，随着Fab厂工艺制造能力、产能优势及配套服务日趋成熟，有望缓解国产芯片供给缺口。

除上述热点外，还有大农业、大消费、液冷服务器、AI大模型/智能体、被动元件、云计算数据中心等概念盘中活跃。