杭州正丰半导体取得装配式热电阻专利，满足不同的安装需求_资讯

杭州正丰半导体取得装配式热电阻专利，满足不同的安装需求

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2026-09-04 18:23:37

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国家知识产权局信息显示，杭州正丰半导体科技有限公司取得一项名为“一种装配式热电阻”的专利，授权公告号CN224719535U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种装配式热电阻，包括位于测温芯体上滑动设置有的连接头和位于测温芯体外围罩设的保护管，连接头上可拆卸安装有与保护管相连接的第二连接头，连接头上转动设置有用于连接头位置锁定的锁紧件，保护管通过其头端设置有的外缘板可拆卸安装在第二连接头上，第二连接头上转动设置有用于保护管位置锁定的第二锁紧件，连接头底部开设有用于外缘板滑动的槽体，连接头上设置有连接部，连接部包括滑动设置于连接头上的连接杆和连接杆外围套设有的压簧。该装配式热电阻能够根据实际安装情况和测温要求进行插设深度的灵活调整，方便操作的同时进一步提高此种装配式热电阻的结构灵活性，满足不同的安装需求。

天眼查资料显示，杭州正丰半导体科技有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州正丰半导体科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息16条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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