通合电子取得前级DSP芯片程序并机烧写方法专利
创始人
2026-09-01 22:51:56
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国家知识产权局信息显示，石家庄通合电子科技股份有限公司取得一项名为“前级DSP芯片程序并机烧写方法、装置、上位机及介质”的专利，授权公告号CN122195457B，申请日期为2026年5月。
天眼查资料显示，石家庄通合电子科技股份有限公司，成立于1998年，位于石家庄市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本17567.3149万人民币。通过天眼查大数据分析，石家庄通合电子科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目349次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息350条，此外企业还拥有行政许可27个。
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来源：市场资讯
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