LG伊诺特申请电路板及包括该电路板的半导体封装专利，导通孔电极包括宽度变化的不同区域
创始人
2026-09-01 19:58:06
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国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路板及包括该电路板的半导体封装”的专利，公开号CN122680859A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，根据实施例，一种电路板可以包括：绝缘层，绝缘层包括贯穿上表面和下表面的通孔；布线层，布线层设置在绝缘层的上表面上；以及导通孔电极，导通孔电极从布线层延伸，以设置在绝缘层的通孔内，并且沿水平方向与绝缘层重叠。导通孔电极可以包括宽度从绝缘层的上表面向下表面减小的第一导通孔区域，以及与第一导通孔区域连接并且宽度从绝缘层的上表面向下表面减小的第二导通孔区域。第一导通孔区域的高度可以不同于第二导通孔区域的高度。
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来源：市场资讯
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