晶合集成申请静态随机存储器芯粒失效分析方法专利，可提高失效分析的效率_资讯

晶合集成申请静态随机存储器芯粒失效分析方法专利，可提高失效分析的效率

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2026-09-01 18:59:34

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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种静态随机存储器芯粒的失效分析方法及分析系统”的专利，公开号CN122676895A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种静态随机存储器芯粒的失效分析方法及分析系统，属于半导体制造与测试技术领域。所述分析方法至少包括以下步骤：获取静态随机存储器阵列版图，且静态随机存储器阵列版图中包括连续四个失效芯粒的田字格区域；以静态随机存储器阵列版图的左下角为坐标原点，以字线的排列方向建立横坐标，以位线的排列方向建立纵坐标，且横坐标的单位为字线的索引值，纵坐标的单位为位线的索引值；获取田字格区域左下角芯粒的横坐标值和纵坐标值；依据田字格区域左下角芯粒的横坐标值和纵坐标值的奇偶性划分田字格区域的失效类型。通过本发明公开的一种静态随机存储器芯粒的失效分析方法及分析系统，可提高失效分析的效率。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1798条，此外企业还拥有行政许可35个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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