苏州光寰智封申请图像芯片AOI粘尘一体化设备专利，显著提升芯片粘尘的效率与效果_资讯

苏州光寰智封申请图像芯片AOI粘尘一体化设备专利，显著提升芯片粘尘的效率与效果

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2026-09-01 13:55:22

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国家知识产权局信息显示，苏州光寰智封半导体设备有限公司申请一项名为“一种图像芯片AOI粘尘一体化设备”的专利，公开号CN122665818A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片加工技术领域，且公开了一种图像芯片AOI粘尘一体化设备，包括转盘，所述转盘的一侧设置有往返取放料组件，且转盘另外一侧安装有对芯片影像采集的影像检测组件，所述影像检测组件的一侧安装有用于往返运输粘尘胶带的往返移动组件。该一种图像芯片AOI粘尘一体化设备实现了芯片经影像检测组件检测后，由胶带夹持组件将平铺胶带铲起并从两端固定，再经往返移动组件输送至芯片上方，随后，可移动至任意位置的定点粘尘组件在芯片污渍处精准下降，利用胶带完成杂质粘附，相较于粘尘棒，平铺胶带的粘附面积更大，无需频繁更换，且能避免污渍重叠粘附，有效减少污渍脱落造成的芯片二次污染，显著提升芯片粘尘的效率与效果。

天眼查资料显示，苏州光寰智封半导体设备有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州光寰智封半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息6条，专利信息2条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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