国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“基板组件、MEMS器件、电子设备及制作方法”的专利,公开号CN122646792A,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本申请提供一种基板组件、MEMS器件、电子设备及制作方法,属于微机电系统技术领域。衬底包括支撑层、绝缘层和衬底。其中,衬底包括一体结构的功能层和隔离孤岛。支撑层具有第一通孔。绝缘层包括第一绝缘部分、第二绝缘部分和第二通孔,功能层、第一绝缘部分和支撑层沿基板组件的厚度方向依次层叠设置,第二绝缘部分位于第一通孔的内部并与第一绝缘部分固定连接,第二通孔贯穿第一绝缘部分和第二绝缘部分,隔离孤岛填充于第二通孔的内部并通过绝缘层与支撑层电隔离。这样,衬底为自带隔离孤岛的直通型衬底,隔离孤岛的制作工艺简单,制备效率高。
天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了51家企业,参与招投标项目44823次,财产线索方面有商标信息14530条,专利信息128955条,此外企业还拥有行政许可1731个。
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来源:市场资讯