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华为申请基板组件、MEMS器件、电子设备及制作方法专利，隔离孤岛的制作工艺简单

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2026-08-31 09:54:34

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“基板组件、MEMS器件、电子设备及制作方法”的专利，公开号CN122646792A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请提供一种基板组件、MEMS器件、电子设备及制作方法，属于微机电系统技术领域。衬底包括支撑层、绝缘层和衬底。其中，衬底包括一体结构的功能层和隔离孤岛。支撑层具有第一通孔。绝缘层包括第一绝缘部分、第二绝缘部分和第二通孔，功能层、第一绝缘部分和支撑层沿基板组件的厚度方向依次层叠设置，第二绝缘部分位于第一通孔的内部并与第一绝缘部分固定连接，第二通孔贯穿第一绝缘部分和第二绝缘部分，隔离孤岛填充于第二通孔的内部并通过绝缘层与支撑层电隔离。这样，衬底为自带隔离孤岛的直通型衬底，隔离孤岛的制作工艺简单，制备效率高。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目44823次，财产线索方面有商标信息14530条，专利信息128955条，此外企业还拥有行政许可1731个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资器件隔离电子设备孤岛绝缘层组件专利部分支撑层衬底通孔基板

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