上海邦芯半导体申请开孔重叠度可调的双层法拉第笼专利，有效克服窄缝设计导致的点火困难问题_资讯

上海邦芯半导体申请开孔重叠度可调的双层法拉第笼专利，有效克服窄缝设计导致的点火困难问题

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2026-08-29 20:54:16

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国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种开孔重叠度可调的双层法拉第笼及半导体设备”的专利，公开号CN122658985A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种开孔重叠度可调的双层法拉第笼及半导体设备，包括外层法拉第笼、内层法拉第笼、角度检测件和若干个遮挡件，外层法拉第笼和内层法拉第笼可做相对转动，以使内点火窗口和各外点火窗口重叠形成供交变磁场沿径向穿过的导通通道；角度检测件的检测端朝向外层法拉第笼和/或内层法拉第笼；各遮挡件一一对应设于各收纳槽内且沿周向运动在各收纳槽和各内点火窗口或各外点火窗口之间运动；本发明通过采用内外双层法拉第笼的相对转动结构来调节点火窗口的重叠面积，能够在等离子体点火阶段增大导通通道面积，从而显著提升穿透至反应腔内的有效磁通量，有效克服窄缝设计导致的点火困难问题。

天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息294条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示设计投资上海外层导体法拉第点火专利窗口内层法拉重叠度

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