近日，北京经济技术开发区管委会（简称“北京经开区”，又称“北京亦庄”）正式发布《“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026-2028年）》（以下简称“AI4Chip20条”）。

AI4Chip，即人工智能赋能集成电路，旨在将AI技术深度嵌入芯片设计、制造、封测、设备材料及产业生态全链条，以智能算法驱动工艺优化、以数据闭环加速研发迭代，从根本上重塑传统集成电路产业依赖人工经验与物理试错的发展模式。

作为全国首个AI4Chip专项政策，“AI4Chip20条”以AI原生全链赋能、“AI+智能设计”焕芯、“AI+制造封测”筑芯、“AI+设备材料”强芯以及“AI+产业生态”育芯五大行动为主链，提出了20条重点任务。

AI原生全链赋能方面，推动AI能力赋能晶圆制造与封测全流程；强化半导体设备、核心零部件与关键材料领域的AI原生研发与验证体系；完善集成电路全链条智能支撑生态，持续优化集成电路产业智能创新发展格局。

“AI+智能设计”焕芯方面，面向AI基础设施和AI智能体场景研发通用GPU、AI训练/推理ASIC、专用RISC-V AI芯片、高端CPU和存储器，以及硅光芯片（CPO/OIO）、电互联芯片、服务器电源芯片、FPGA等配套产品，重点攻关存算一体、三维堆叠、通感一体等新型前沿计算架构。

优化芯片底层技术管理，贯通设计、制造、封装、测试等各环节数据链，推动在芯片设计环节嵌入传感器和AI算法模型等关键技术。

同时，加快推进AI驱动的设计-工艺协同优化（DTCO）与系统级协同优化（STCO）方案落地，助力先进制造、先进封装、3D IC等关键领域的智能化跃迁。

“AI+制造封测”筑芯：支持AI技术赋能2.5D/3D先进封装，强化先进封装提质增效与智能化升级。

开发面向先进封装的新一代测试方案，着力突破芯片在可测性、可靠性与全生命周期质量保障方面的关键瓶颈。

推进AI+半导体CIM（计算机集成制造）系统全域布局与落地应用，以集成电路晶圆厂、封装厂等生产全流程数据底座为支撑，增强工业自动化系统的智能感知与决策执行能力。

“AI+设备材料”强芯：利用AI技术加速半导体设备研发与验证，依托半导体设备数字孪生体系，精准突破设备研发关键环节技术瓶颈，提升半导体设备的研发与工艺迭代效率。

支持零部件企业运用AI技术搭建半导体核心零部件虚拟制造平台。利用虚拟仿真数据优化实体生产线，推动零部件定制化研发与规模化生产的高效衔接，夯实集成电路产业链零部件自主可控基础。

重点聚焦关键材料，依托AI技术持续推动材料研发与制备工艺迭代升级，提升材料制备的一致性、纯度与稳定性，降低生产过程中的缺陷率，缩短关键材料的研发周期。

“AI+产业生态”育芯方面，支持AI赋能集成电路领域的专用算力建设；推动集成电路重点企业联合搭建适配集成电路各环节AI应用的专用数据集；支持平台与集成电路企业、人工智能企业协同合作，依托通用大模型底座，研发适配行业场景的AI Agent，重点攻坚集成电路细分领域行业垂类小模型。

根据“AI4Chip20条”目标规划，力争到2028年，经开区基本建成集成电路产业AI融合发展体系，培育3-5家具有国际影响力的AI4Chip生态型领军企业，形成10个以上具备行业推广能力的标杆应用，持续推动集成电路产业“AI原生”创新与“AI赋能”升级，构建“软硬互驱、芯智共生”的产业发展新范式。

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