日照瑞达电子申请电子元器件生产用封装装置专利，能够适应不同的作业需求_资讯

日照瑞达电子申请电子元器件生产用封装装置专利，能够适应不同的作业需求

创始人

2026-08-28 08:58:57

0次

国家知识产权局信息显示，日照瑞达电子科技有限公司申请一项名为“一种电子元器件生产用封装装置”的专利，公开号CN122662720A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种电子元器件生产用封装装置，包括基座、引脚减座、活动支座和集成电路板限位座，所述基座的顶部固定安装有下模座，所述下模座顶端的外侧固定套接有限位框，所述下模座顶端的内侧固定安装有支撑镂空板，所述下模座的顶部固定安装有支撑网框，所述下模座的一侧固定安装有抽真空泵；通过多个扇环座进行环形嵌套式扇环拼接分布，便于形成逐个大小尺寸不一的圆环，并通过柔性垫一的柔性形变对集成电路板顶部进行柔性贴合，通过多环套接结构，便于调节以应对同一规格不同尺寸的集成电路板圈罩注胶作业，能够适应不同的作业需求。

天眼查资料显示，日照瑞达电子科技有限公司，成立于2021年，位于日照市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，日照瑞达电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示投资瑞达电子生产作业装置元器件集成电路日照专利集成电路板日照瑞达电子模座

上一篇：美股三大指数收涨，英伟达财报后飙涨近9%，芯片股走强，油价反弹

下一篇：股市必读：伟时电子新发布《伟时电子股份有限公司第三届董事会第十四次会议决议公告》

日照瑞达电子申请电子元器件生产用封装装置专利，能够适应不同的作业需求

相关内容

热门资讯