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福建“十五五”产业规划：稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产能

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2026-08-27 19:51:24

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观点网讯：8月27日，福建省人民政府印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》。规划提出，以厦门、泉州、福州、莆田为重点，培育芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试、零部件装备配套能力。

规划明确，研发高性能AI系统级芯片（SoC）、自动驾驶芯片、工业控制芯片等产品，积极融入国家AI芯片布局。稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能，推动实现规模化、特色化发展。

根据规划，到2030年，力争全省工业战略性新兴产业产值占规模以上工业产值比重达35%左右，全社会研发经费投入年均增长10%。培育万亿级新能源产业集群，力争新材料产业集群突破9000亿元，集成电路和光电产业集群突破3000亿元，打造人工智能、生物医药、节能环保、低空经济等千亿级产业集群，争取培育氢能、生物制造等若干百亿级未来产业集群。

规划期为2026—2030年。

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