有投资者在互动平台向民德电子提问:“请问公司未来是否探寻新的业务转型?在功率半导体3年繁荣期期间,以提前储备新的技术和项目?公司是否该进行投资,以挖掘新的技术和业务?谢谢!”
针对上述提问,民德电子回应称:“您好,感谢您的提问!公司晶圆代工厂广芯微电子将以‘扩产能、调结构’作为未来3-5年的经营策略,不断提升晶圆代工产能的同时,通过优化产品结构与精进工艺水平,全面提升公司核心竞争力和市场影响力。广芯微电子专注于特色功率半导体晶圆代工业务,聚焦高压、大功率半导体的研发与生产,目前已搭建起涵盖MFER、VDMOS、BCD、TVS、IGBT在内的完整工艺平台体系,并向IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD等高压、大功率的高端产品方向不断优化,以满足数据中心、电网升级改造等附加值更高的应用需求。感谢您的关注!”
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