华新机电申请印刷电路板缺陷分割方法及设备专利，能够在资源受限的工业边缘设备上同时实现精确的印刷电路板多尺度缺陷分割与实时检测_资讯

华新机电申请印刷电路板缺陷分割方法及设备专利，能够在资源受限的工业边缘设备上同时实现精确的印刷电路板多尺度缺陷分割与实时检测

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2026-08-21 15:54:28

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国家知识产权局信息显示，杭州华新机电工程有限公司申请一项名为“一种印刷电路板缺陷分割方法及设备”的专利，公开号CN122618226A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及图像处理技术领域，公开了一种印刷电路板缺陷分割方法及设备，方法包括：获取待检测的印刷电路板图像，其包含电路背景区域与形状不规则的表面缺陷区域；通过特征提取网络确定所述表面缺陷区域的采样偏移量并进行形变特征采样，提取多尺度缺陷特征以获取初始缺陷分割图；将所述初始缺陷分割图与所述印刷电路板图像输入至细化网络中执行多轮迭代处理，在每轮迭代中将输入缺陷分割图与所述印刷电路板图像的底层边缘特征进行特征融合以更新其边界，并在执行次数达到预设次数后，将最后一次得到的输出缺陷分割图作为目标缺陷分割图。本发明能够能够在资源受限的工业边缘设备上同时实现精确的印刷电路板多尺度缺陷分割与实时检测。

天眼查资料显示，杭州华新机电工程有限公司，成立于2000年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本20100万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州华新机电工程有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目1609次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息246条，此外企业还拥有行政许可35个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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