开拓晶体科技申请高频晶振器环氧树脂封装结构专利，解决了现有技术中陶瓷底座生产能耗需求巨大、良率低以及批量生产难度大的问题_资讯

开拓晶体科技申请高频晶振器环氧树脂封装结构专利，解决了现有技术中陶瓷底座生产能耗需求巨大、良率低以及批量生产难度大的问题

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2026-08-19 11:48:17

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国家知识产权局信息显示，开拓晶体科技（中山）有限公司申请一项名为“一种高频晶振器环氧树脂封装结构、设备及工艺”的专利，公开号CN122600930A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请提供了一种高频晶振器环氧树脂封装结构、设备及工艺，涉及晶振器领域，包括底座，底座的顶部开设有安装槽，安装槽的内部设有晶振芯片，底座的内部设有引脚，引脚包括一号引脚、二号引脚、三号引脚和四号引脚，晶振芯片的两个芯片引脚分别与二号引脚和四号引脚连接，底座的顶部固定设有上盖；安装槽包括连接槽和位于连接槽下方的定位槽，连接槽主体呈四棱柱形，定位槽主体呈倒四棱台形，上盖包括盖板，盖板底端中部设有与连接槽相匹配的连接块。本申请通过设置的高频晶振器环氧树脂封装结构，适配环氧树脂注塑成型生产，实现了环氧树脂代替陶瓷材料底座，解决了现有技术中陶瓷底座生产能耗需求巨大、良率低以及批量生产难度大的问题。

天眼查资料显示，开拓晶体科技（中山）有限公司，成立于2018年，位于中山市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本2091.04万人民币。通过天眼查大数据分析，开拓晶体科技（中山）有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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