LG伊诺特申请电路板和包括该电路板的半导体封装专利，第一接合部的上表面和第二接合部的上表面具有彼此不同的高度
创始人
2026-08-12 22:43:56
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国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路板和包括该电路板的半导体封装”的专利，公开号CN122556177A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，根据实施例的电路板包括：堆积结构；保护层，保护层包括设置在堆积结构上并且具有通孔的第一保护构件和设置在第一保护构件的通孔内部的第二保护构件；第一接合部，第一接合部设置在第一保护构件的通孔的内侧表面与第二保护构件的外侧表面之间；以及第二接合部，第二接合部穿过第二保护构件，其中，第一接合部的上表面和第二接合部的上表面具有彼此不同的高度。
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来源：市场资讯
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