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曦智科技申请半导体封装结构专利，提高芯片间的通信带宽

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2026-08-08 09:44:25

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国家知识产权局信息显示，上海曦智科技股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构、封装方法及设备”的专利，公开号CN122525721A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种半导体封装结构、封装方法及设备。其中，结构包括位于封装基板上的第一光子集成电路芯片和第二光子集成电路芯片；覆盖在第一光子集成电路芯片与第二光子集成电路芯片上的重布线层；固定在重布线层上的第一电子集成电路芯片和第二电子集成电路芯片；第一电子集成电路芯片通过重布线层和贯穿于第一光子集成电路芯片的第一导电通孔与封装基板电连接，第二电子集成电路芯片通过重布线层和贯穿于第二光子集成电路芯片的第二导电通孔与封装基板电连接，第二电子集成电路芯片与第二光子集成电路芯片通过重布线层电连接，第一电子集成电路芯片与第二电子集成电路芯片通过重布线层电连接。本方案能够提高芯片间的通信带宽。

天眼查资料显示，上海曦智科技股份有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本9403.7377万人民币。通过天眼查大数据分析，上海曦智科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息88条，专利信息116条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资半导体电子曦智芯片集成电路结构专利线层光子基板

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