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苏州芯祺智电子科技申请一种MEMS芯片封装设备及其封装工艺专利，提高MEMS芯片的使用性能

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2026-07-25 05:27:42

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国家知识产权局信息显示，苏州芯祺智电子科技有限公司申请一项名为“一种MEMS芯片封装设备及其封装工艺”的专利，公开号CN122444123A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请涉及芯片封装技术领域，且公开了一种MEMS芯片封装设备及其封装工艺，包括载具和辅助机构，所述载具的内部设置有四组辅助机构，且四组辅助机构以载具的中心环形阵列排布，所述辅助机构包括动力组件和固定组件，且动力组件控制固定组件水平移动。本发明在点胶前，使四个固定组件的抵触区域呈“口”型，在点胶时，将各向异性导电胶均匀涂抹至位于四个固定组件的抵触区域内的IC芯片顶面，并控制各向异性导电胶的胶量，使各向异性导电胶的胶面与固定组件的顶面齐平，在点胶后，使各向异性导电胶均匀涂抹至MEMS芯片底面，既有效控制各向异性导电胶的胶量，又有效提高各向异性导电胶的点胶准确度，从而降低溢胶的可能性，提高MEMS芯片的使用性能。

天眼查资料显示，苏州芯祺智电子科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯祺智电子科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资辅助芯片设备使用性能组件工艺专利苏州点胶导电胶

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