广州博泉新材料申请PCB脉冲镀铜添加剂专利，显著降低孔口过早封闭的风险_资讯

广州博泉新材料申请PCB脉冲镀铜添加剂专利，显著降低孔口过早封闭的风险

创始人

2026-07-15 15:06:20

0次

国家知识产权局信息显示，广州博泉新材料有限公司申请一项名为“一种PCB脉冲镀铜添加剂及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122382669A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请涉及镀铜添加剂领域，特别是涉及一种PCB脉冲镀铜添加剂及其制备方法和应用。一种PCB脉冲镀铜添加剂，其原料方案包括：光亮剂，承载剂，辅助加速剂，整平剂，辅助抑制剂和组合增效剂等。本申请提供的脉冲镀铜添加剂组合物，通过配方原料针对性选择加入，有效纾解了高纵横比通孔在脉冲电镀过程中因深微孔内镀液交换受阻而导致的面铜与孔铜厚度极差过大的工艺难题；其在脉冲正反向周期内能够自发调节孔口与孔底之间的沉积速率差异，使铜层优先填充于孔中心低电位区域，从根本上改善了深孔的深镀能力与均镀能力，显著降低了孔口过早封闭的风险，提升了高纵横比PCB产品的制造良率与镀层可靠性。

天眼查资料显示，广州博泉新材料有限公司，成立于2018年，位于广州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，广州博泉新材料有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示投资降低广州博泉材料脉冲天眼添加剂专利孔口镀铜

上一篇：景气度攀升覆铜板领涨产业链 PCB行业盈利能力大增

下一篇：算力芯片股早盘走弱

广州博泉新材料申请PCB脉冲镀铜添加剂专利，显著降低孔口过早封闭的风险

相关内容

热门资讯