截至2026年7月14日收盘，深南电路(002916)报收于408.99元，上涨3.91%，换手率3.3%，成交量21.94万手，成交额86.76亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：7月14日主力资金净流出8480.52万元，游资资金净流出2.62亿元，散户资金净流入3.47亿元。
• 机构调研要点：公司预计2026年上半年归母净利润21.0亿~23.0亿元，同比增长54.4%~69.1%；扣非净利润20.8亿~22.8亿元，同比增长64.4%~80.2%。
• 公司公告汇总：深南电路发布2026年半年度业绩预告，明确归母净利润区间、增长幅度及主要驱动因素，并提示数据未经审计。

7月14日主力资金净流出8480.52万元，占总成交额0.0%；游资资金净流出2.62亿元，占总成交额0.0%；散户资金净流入3.47亿元，占总成交额0.0%。

机构调研要点7月14日特定对象调研,电话及网络会议

• 2026年上半年，公司预计实现归母净利润21.0亿元~23.0亿元，同比增长54.4%~69.1%；扣非净利润20.8亿元~22.8亿元，同比增长64.4%~80.2%。
• 2026年一季度，PCB业务中通信、数据中心领域收入占比环比提升；汽车电子收入占比下降。
• 封装基板业务收入占比环比提升，其中应用处理器芯片封装基板占比上升，存储类封装基板收入环比增加。
• 电子装联业务聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域，定位为PCB下游延伸，以互联为核心提供一站式解决方案。
• 泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年连线投产，目前处于产能爬坡早期阶段，单位产品固定成本较高，对利润形成阶段性影响。
• 广州封装基板项目中BT类产能爬坡稳步推进；FC-BGA类22层及以下产品已量产，24层及以上产品技术研发及打样按期推进。
• 覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格上行，对公司盈利水平构成一定影响。
• 2026年资本开支重点投向无锡AI算力电子电路项目、广州封装基板工厂建设、南通四期及泰国工厂后续款项支付，并适时开展技术改造。
• 无锡深南电路AI算力电子电路项目总投资45.36亿元，拟使用募集资金36亿元，主要生产高速高密高多层PCB，用于AI服务器、交换机等领域。

深南电路发布2026年半年度业绩预告，预计2026年1月1日至6月30日归属于上市公司股东的净利润为210,000万元至230,000万元，同比增长54.41%至69.12%；扣除非经常性损益后的净利润为208,000万元至228,000万元，同比增长64.36%至80.17%；基本每股收益为3.15元/股至3.45元/股。业绩增长主要受益于人工智能发展带动存储市场及算力升级需求，广州工厂产能逐步释放，工艺技术能力提升，产品结构优化及运营效率提高。本次业绩预告未经会计师事务所审计。

董秘最新回复

投资者： 公司有无存储相关技术及产品

董秘： 尊敬的投资者，您好。公司封装基板产品包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。谢谢您的关注。

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