芯云半导体申请半导体设备BIB板开合盖防碰撞结构及控制方法专利，提高半导体设备BIB板开合盖防碰撞的精确性_资讯

芯云半导体申请半导体设备BIB板开合盖防碰撞结构及控制方法专利，提高半导体设备BIB板开合盖防碰撞的精确性

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2026-07-14 15:25:17

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国家知识产权局信息显示，芯云半导体（诸暨）有限公司申请一项名为“一种半导体设备BIB板开合盖防碰撞结构及控制方法”的专利，公开号CN122396245A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体设备BIB板开合盖防碰撞结构及控制方法，具体涉及半导体盖防碰技术领域，包括定位条、爪体、压钩、内部防撞单元以及侧部防撞单元，其特征在于：定位条的顶端设置有爪体；压钩固定连接于爪体的一侧；内部防撞单元安装于定位条的内部；侧部防撞单元安装于压钩上。本发明具有通过马达驱动螺杆带动定位杆移动，实现对铁环盖体内部多位置同步调节防撞，提高半导体设备BIB板开合盖防碰撞的精确性的优点，从而解决了仅从单一的机械结构调整，难以实现多位置的同步调节防撞处理，导致半导体设备BIB板开合盖防碰撞的精确性较差的问题。

天眼查资料显示，芯云半导体（诸暨）有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯云半导体（诸暨）有限公司参与招投标项目3次，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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