【CNMO科技消息】7月14日消息,据韩国etnews报道,随着AI芯片和定制芯片开发竞争持续升温,全球电子设计自动化(EDA)及半导体知识产权(IP)市场继续保持两位数增长。
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国际半导体产业协会(SEMI)旗下电子系统设计联盟公布的数据显示,2026年第一季度,全球电子系统设计行业营收达到57.478亿美元,较去年同期的50.983亿美元增长12.7%。最近四个季度营收与此前四个季度相比,平均增幅也达到10.3%,显示行业增长并非单季度波动,而是延续了较为稳定的上升趋势。
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CNMO科技了解到,AI加速器及数据中心定制芯片(ASIC)开发需求增加,是推动市场扩张的重要原因。随着芯片设计复杂度不断提升,企业对设计、仿真和验证工具的依赖进一步加深。同时,为了缩短研发周期并降低设计风险,越来越多厂商开始采用经过验证的半导体IP模块。
分业务来看,计算机辅助工程(CAE)和半导体IP成为主要增长动力。其中,CAE业务一季度营收为20.184亿美元,同比增长15.5%;半导体IP业务营收达到23.325亿美元,同比增长14.1%。
从地区表现来看,亚太市场增长最快。2026年第一季度,亚太地区电子系统设计产品和服务采购额达到22.644亿美元,同比增长17.7%。欧洲、中东和非洲地区采购额为7.664亿美元,同比增长17.6%;美洲市场则达到24.338亿美元,同比增长10.2%。