普莱特半导体申请电沉积晶圆电镀设备及控制方法专利，确保晶圆电镀质量_资讯

普莱特半导体申请电沉积晶圆电镀设备及控制方法专利，确保晶圆电镀质量

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2026-07-11 13:42:04

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国家知识产权局信息显示，宁波普莱特半导体设备有限责任公司申请一项名为“一种电沉积晶圆电镀设备及电镀控制方法”的专利，公开号CN122358293A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆制造技术领域，尤其是一种电沉积晶圆电镀设备及电镀控制方法。就电沉积晶圆电镀设备而言，电镀腔室内设有辅助限流件和多孔板，二者相互配合形成电镀液导流作业区域；裙状挠性导流件环抱晶圆夹持装置，且其具有自然态与收缩态；当裙状挠性导流件处于自然态时，与辅助限流件形成可分离面接触配合。通过配合外力驱使裙状挠性导流件在自然态与收缩态之间实现定向形变，进而灵活切换密封与复位状态；同时，辅助限流件与裙状挠性导流件构成流场约束协同体系，二者协同作用，约束电镀液行进路径，且引导电镀液回流，有效避免流场紊乱，保证晶圆待镀覆表面的电镀液浓度与流速均匀一致，进而确保晶圆电镀质量。

天眼查资料显示，宁波普莱特半导体设备有限责任公司，成立于2024年，位于宁波市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本662.5万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波普莱特半导体设备有限责任公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息9条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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