7月9日,半导体设备概念午后活跃,长川科技涨超10%,金海通、中科飞测、北方华创、华峰测控跟涨。消息面上,东莞证券认为,AI算力需求带动先进制程、HBM、DRAM、3DNAND及先进封装产能扩张,刻蚀、薄膜沉积、量测检测、清洗等设备需求持续释放,3D化驱动DRAM和NAND所对应的设备需求为原来的1.7倍和1.8倍。
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