electronica Shanghai

7月1日至3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心圆满举行。作为电子行业的重要年度盛会，本届展会汇聚了2065家国内外行业知名品牌企业，展览规模达12万平方米，吸引79026名专业观众到场参观。

展会集中呈现了半导体、传感器、电源管理、连接技术等核心领域的创新成果，并围绕智能新能源车、人工智能、具身智能、AI数据中心、绿色储能、工业4.0、6G通信、低空经济、物联网及智能穿戴等十大热门赛道，全方位展现了电子产业发展的未来趋势。

迈来芯、亚德诺半导体（ADI）、士兰微、英飞凌、世强硬创、纳芯微、德州仪器、泰科电子等众多行业代表企业悉数亮相，集中展示覆盖芯片设计、功率器件、传感控制、连接技术及系统解决方案等领域的创新成果，共同勾勒出电子产业持续向智能化、高效化、系统化发展的产业生态。

在为期三天的展示与交流中，本届展会所释放出的产业信号愈发清晰：AI数据中心带来的电力体系重构、机器人产业驱动的控制与感知能力升级，以及边缘AI推动的终端智能化浪潮，正成为推动电子产业发展的三大核心主线。这三条路径虽然面向不同应用场景，但底层需求却高度一致——对高效供电能力、实时控制能力以及本地智能处理能力的持续提升。

随着这些趋势不断汇聚，电子产业的竞争重心正从传统意义上的"芯片性能竞争"，迈向围绕"电力效率、控制能力与连接能力"的系统级整合竞争。无论是AI服务器、人形机器人、智能汽车，还是低空经济等新兴应用，其核心能力构建方式都在持续演进。电子产业也正从单点技术创新，加速迈向系统协同创新的新阶段。

作为本次展会的战略合作媒体，机器人在线深入展馆一线，通过实地探展与深度观察，为大家带来展会前沿动态与产业洞察。接下来，就让我们一起回顾本届展会中各大参展商带来的亮点产品与技术成果。

展商亮点回顾，前沿技术精彩纷呈

01

迈来芯

作为比利时老牌半导体传感器企业，迈来芯深耕MEMS磁传感与微型电机驱动芯片研发，并针对人形机器人全链路感知需求打造一体化解决方案。展会现场，迈来芯带来了EMB线控制动踏板高阶异构冗余解决方案、单芯片系统级ASIL-D汽车转向角度方案以及AI机器人传感驱动方案等，全面展现了其在传感器与驱动器领域的技术积累与系统级创新能力。

02

亚德诺半导体（ADI）

ADI以"释放边缘智能无限潜力"为主题，携AI灵巧手皮肤感知系统、汽车电子、工业自动化与机器人、电源管理及仪器仪表等领域的多项解决方案亮相展会。现场，ADI围绕智能出行与全场景电源管理两大方向，展示了从底层芯片到系统应用的完整技术布局，为边缘智能时代带来了更多可落地的创新思路，充分展现了其系统级技术创新实力。

03

英飞凌

作为全球功率系统和物联网半导体领域的重要企业，英飞凌携微控制器、汽车半导体、功率半导体及传感器等产品亮相展会。围绕人工智能、机器人、软件定义汽车、电动出行、能源基础设施、安全及物联网六大应用领域，英飞凌系统展示了最新技术成果。其中，基于QDPAK封装的1200V CoolSiC™ JFET产品具备低导通损耗、优异关断能力及高可靠性，可满足高压、高可靠性固态配电系统的应用需求。

04

纳芯微

纳芯微聚焦汽车电子、泛能源及智能终端应用，持续完善数模混合芯片产品布局。展会期间，公司发布了多款面向汽车电子及泛能源领域的新产品，包括车规级阳光雨量传感器NSUC183x系列、车载摄像头PMIC NSR90332XX-Q1、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列以及110V半桥GaN驱动芯片NSD2123，进一步丰富了其车规级产品矩阵。

05

士兰微

士兰微以全矩阵车规级功率器件与系统解决方案亮相展会，全面展示了覆盖白色家电、汽车电子、绿色能源及AI算力服务器等领域的芯片产品矩阵。现场重点展示了主驱逆变器、EPS及空调压缩机IPM等解决方案。其中，基于自研G4 SiC技术打造的ZPAK-SiC全桥模块采用三相全桥拓扑与创新封装，结合叠层母排设计，系统杂散电感低至13nH；同时，涵盖全系列MOSFET及ASIL-D预驱芯片GDU-SZ9310的EPS方案，以及集成6颗1200V/40A SiC MOSFET的空调压缩机IPM，为新能源汽车动力系统提供了可靠的功率支撑。

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德州仪器（TI）

德州仪器围绕低时延实时控制与高性能计算的深度融合，展示了多项面向机器人与工业自动化的创新方案。现场，TI带来了适用于高端人形机器人的48V转24V DC/DC电源管理方案及1kW关节驱动器，并展示了基于TMS320F28P650实时控制MCU和DRV8376三相电机驱动器打造的可扩展多轴控制方案，可提供支持EtherCAT通信的紧凑型六轴FOC控制。此外，基于AM2434处理器打造的NeuronSIC99高端安全控制器也同步亮相，可支持最高SIL3安全完整性等级。

07

泰科电子（TE）

TE以"拓界同行，价值共创"为主题，联合生态合作伙伴共同参展，从材料、工艺、生态和产业四个维度展示面向汽车、工业与商业运输、人形机器人及两轮出行等领域的创新成果。现场，TE重点发布了以"全面铝代铜"为主题的车辆连接解决方案，通过全新一代低压合金铝线、高压铝线/铝排连接方案及铝材系统总成等技术，助力客户实现材料优化、制造效率提升及低碳发展目标。同时，全新一代TE CSJ高压连接器、HVA280高压连接器及HVA630高压连接器同步亮相，为车辆连接提供更高性能、更优抗振能力及电磁兼容性。

08

世强硬创

展会现场，世强硬创联合1500家原厂，集中展示了覆盖IC、电子元件、材料、电机、精密机械等全品类的新品与新技术。围绕AI快速发展带来的算力、存力、传力和电力四大底层能力升级需求，以及泛机器人、智能驾驶与新能源汽车（智驾&EV）、AI云边协同、AIoT、智能工业等领域不断升级的应用需求，世强硬创现场展示了多项创新产品与解决方案，为产业升级提供了有力支撑。

结语

电子产业正站在新一轮科技革命与产业变革的交汇点。从半导体、传感器、电源管理到连接技术，从智能新能源车、人工智能、具身智能到AI数据中心、工业4.0、低空经济等热门赛道，本届2026慕尼黑上海电子展集中呈现了电子产业全生态的创新成果，也进一步彰显了产业链协同创新的发展活力与创新势能。

未来，机器人在线将继续聚焦电子、机器人及智能制造等领域，持续关注前沿技术演进与产业发展动态，为行业带来更多深度报道与专业洞察，携手广大产业伙伴共同探索电子产业创新发展的新机遇，见证智能时代的更多精彩。

创新永不止步，产业发展步履不停。慕尼黑上海电子展也将继续汇聚全球电子产业创新力量，搭建技术交流与产业合作的重要平台。慕尼黑上海电子展，明年4月见！2027年4月14—16日，上海新国际博览中心，期待与您再次相聚，共赴电子产业创新发展的新未来。

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