华宇半导体取得半导体芯片引脚检测设备专利，避免引脚受额外的力发生扭曲变形从而报废芯片_资讯

华宇半导体取得半导体芯片引脚检测设备专利，避免引脚受额外的力发生扭曲变形从而报废芯片

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2026-07-08 14:33:36

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国家知识产权局信息显示，合肥市华宇半导体有限公司取得一项名为“一种半导体芯片引脚检测设备”的专利，授权公告号CN224471716U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体芯片引脚检测设备,涉及半导体芯片检测技术领域，包括底座，所述底座顶部开设有矩形凹槽，矩形凹槽内部设置有与底座齐平的凸台，凸台内部设置有岛台，岛台与底座之间设置弹簧，底座侧表面开设有与滑槽连通的通槽，通槽内部设置有滑块，滑块远离通槽的一端抵接有转动块，凸台的侧表面一周均匀间隔设置有与芯片引脚适配的触点，操作人员可以将芯片覆盖在凸台顶部并向下按压，按压过程中推动岛台向下移动，岛台在移动过程中推动滑块再由滑块推动转动块进行转动，使转动块靠近凸台并挤压芯片的引脚，使引脚与触点之间完全接触，避免引脚受额外的力发生扭曲变形从而报废芯片。

天眼查资料显示，合肥市华宇半导体有限公司，成立于2021年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥市华宇半导体有限公司参与招投标项目3次，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

变形显示华宇半导体检测芯片设备底座合肥市专利凸台滑块岛台

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