意法半导体取得用于电子电路的电磁屏蔽帽和电子电路专利，实现帽与基板通过焊点彼此组装_资讯

意法半导体取得用于电子电路的电磁屏蔽帽和电子电路专利，实现帽与基板通过焊点彼此组装

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2026-07-05 02:00:12

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国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司取得一项名为“用于电子电路的电磁屏蔽帽和电子电路”的专利，授权公告号CN224460396U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本公开涉及用于电子电路的电磁屏蔽帽和电子电路。一种用于电子电路的电磁屏蔽帽，包括：主表面和四个侧表面；其中所述四个侧表面中的第一侧表面在其基部处具有至少一个焊接区；以及其中每个焊接区由第一侧表面中的多个开口界定。一种电子电路，包括：基板；芯片，接合到基板的第一主表面；以及电磁屏蔽帽，该电磁屏蔽帽包括：主表面和四个侧表面；其中所述四个侧表面中的第一侧表面在其基部处具有至少一个焊接区；以及其中每个焊接区由多个开口界定；其中基板的第一主表面局部地被金属焊盘覆盖；其中所述帽与基板通过焊点彼此组装；以及其中每个焊点焊接到基板的金属焊盘之一并焊接到帽的焊接区之一。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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