国家知识产权局信息显示,深圳市友台半导体有限公司申请一项名为“一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置”的专利,公开号CN122341119A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本发明属于半导体制造技术领域,尤其涉及一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置,包括有移动框、限位框、水槽、支座、水箱和控制模块,移动框上部安装有限位框,移动框内底部固接有水槽,水槽内底部对称安装有两个支座,两个支座顶部之间放置有水箱,移动框上部右侧设置有控制模块。通过在连板上设置可旋转的放置架,实现半导体芯片的单片间隔装载,从根本上避免传统堆叠或平放造成的半导体芯片相互贴合及底面遮蔽问题,配合导轨、转动板、移动架、楔形块与楔形板,在水箱上升过程中自动驱动放置架旋转,使半导体芯片呈倾斜姿态,显著提升清洗水流对半导体芯片的冲刷效果,有效解决清洗不净问题,大幅提高半导体芯片洁净度与工艺一致性。
天眼查资料显示,深圳市友台半导体有限公司,成立于2022年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市友台半导体有限公司共对外投资了1家企业,此外企业还拥有行政许可4个。
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来源:市场资讯