铜峰电子获得发明专利授权：“一种电容器压合生产工艺”_资讯

铜峰电子获得发明专利授权：“一种电容器压合生产工艺”

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2026-07-04 08:18:21

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示铜峰电子（600237）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电容器压合生产工艺”，专利申请号为CN202511097371.0，授权日为2026年7月3日。

专利摘要：本发明提供一种电容器压合生产工艺，本发明涉及电容器生产技术领域，包括如下步骤：S1、将壳体和盖体均输送至预定位置；S2、通过伸缩关节控制旋转关节下降通过第一个抓取开口实现对第一个盖体的抓取，第一个盖体抓取完毕后控制旋转关节恢复至初始的高度位置，随后控制旋转末端水平旋转180°；S3、继续通过伸缩关节控制旋转关节下降至压合位置，第一个盖体与壳体压合成型完毕同时通过第二个抓取开口完成对第二个盖体的抓取；重复上述步骤，连续完成对多个壳体和盖体的压合成型。该发明大幅提升生产效率，效率提高60%以上，并且提高压合质量稳定性，压合合格率提升至99%以上。

今年以来铜峰电子新获得专利授权7个，较去年同期减少了41.67%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了5303.63万元，同比增11.19%。

通过天眼查大数据分析，安徽铜峰电子股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目535次；财产线索方面有商标信息43条，专利信息279条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可36个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。

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