上海集成电路装备材料产业创新中心申请方块电阻测试单元及结构专利，有效降低小尺寸情况下有源区工艺波动对方块电阻测试的影响_资讯

上海集成电路装备材料产业创新中心申请方块电阻测试单元及结构专利，有效降低小尺寸情况下有源区工艺波动对方块电阻测试的影响

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2026-07-03 20:46:44

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国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“方块电阻测试单元及结构”的专利，公开号CN122330508A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种方块电阻测试单元及结构，属于半导体技术领域，该方块电阻测试单元，包括第一电阻，其通过版图设计的长度和宽度形成；第二电阻，与所述第一电阻的版图设计的尺寸相同，且所述第一电阻和第二电阻之间具有夹角，以实现阻值的相互补偿，所述第二电阻还通过连接件与所述第一电阻相连，以使所述第一电阻、第二电阻和连接件中的电流流动方向相同。通过提供版图尺寸对应相等的第一电阻和第二电阻，且两者的电流方向相同，因此在相同条件的工艺波动下，第一电阻和第二电阻的微分正负性相反，产生的电阻值偏差能够相互补偿，有效降低小尺寸情况下有源区工艺波动对方块电阻测试的影响。

天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目81次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息654条，此外企业还拥有行政许可211个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

创新中心方块投资上海测试电阻产业有源集成电路专利有源区单元

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