国家知识产权局信息显示,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“方块电阻测试单元及结构”的专利,公开号CN122330508A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本发明公开了一种方块电阻测试单元及结构,属于半导体技术领域,该方块电阻测试单元,包括第一电阻,其通过版图设计的长度和宽度形成;第二电阻,与所述第一电阻的版图设计的尺寸相同,且所述第一电阻和第二电阻之间具有夹角,以实现阻值的相互补偿,所述第二电阻还通过连接件与所述第一电阻相连,以使所述第一电阻、第二电阻和连接件中的电流流动方向相同。通过提供版图尺寸对应相等的第一电阻和第二电阻,且两者的电流方向相同,因此在相同条件的工艺波动下,第一电阻和第二电阻的微分正负性相反,产生的电阻值偏差能够相互补偿,有效降低小尺寸情况下有源区工艺波动对方块电阻测试的影响。
天眼查资料显示,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目81次,财产线索方面有商标信息14条,专利信息654条,此外企业还拥有行政许可211个。
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来源:市场资讯