国家知识产权局信息显示,上海精积微半导体技术有限公司申请一项名为“电压采样放大电路和测量方法”的专利,公开号CN122311299A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本发明属于涉及半导体测试技术领域,提供了电压采样放大电路和测量方法,电路包括测量信号选择单元、信号放大单元和信号跟随单元,测量信号选择单元按照测量模式将来自待测电路的第一输入信号和第二输出信号中的一个作为第一待测信号传入信号放大单元,另一个作为第二待测信号传入信号跟随单元,信号跟随单元生成跟随第二待测信号的第二测量信号,信号放大单元根据第二测量信号对第一待测信号放大生成第一测量信号。由于正向测量和反向测量共用信号放大单元和信号跟随单元,根据第一测量信号和第二测量信号得到正向测量信号的正向测量值和反向测量信号的反向测量值,以计算消噪测量值,准确消除了偏移电压和热噪声电压导致的电压误差。
天眼查资料显示,上海精积微半导体技术有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本45927.5万人民币。通过天眼查大数据分析,上海精积微半导体技术有限公司共对外投资了3家企业,财产线索方面有商标信息8条,专利信息87条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯