上海集成电路研发中心申请晶圆性能预估方法专利，提高了预测的准确性
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2026-06-27 17:36:25
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国家知识产权局信息显示，上海集成电路研发中心有限公司;上海微迈睿科技有限公司申请一项名为“晶圆性能预估方法、装置、电子设备、介质及产品”的专利，公开号CN122294861A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种晶圆性能预估方法、装置、电子设备、介质及产品，涉及半导体技术领域，方法包括：获取待处理晶圆的至少一个目标工艺步骤对应的初始传感器数据，对初始传感器数据进行数据填充，得到目标传感器数据；初始传感器数据包括在不同采样时间点采集的工艺参数；将目标传感器数据进行数据转换，得到多个目标像素图像；待处理晶圆在每一目标工艺步骤对应至少两个目标像素图像；将多个目标像素图像输入训练好的机器学习模型，得到目标预测区域；目标预测区域为影响晶圆性能的电性参数构成的区域；基于目标预测区域确定待处理晶圆的性能，上述过程通过结合传感器数据、图像转换和机器学习技术，实现对晶圆性能的有效预测，提高了预测的准确性。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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