华为申请嵌入式晶圆级球栅阵列封装专利，用于连接至印刷电路板
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2026-06-27 14:42:14
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“嵌入式晶圆级球栅阵列封装”的专利，公开号CN122296089A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本公开涉及一种嵌入式晶圆级球栅阵列封装（embedded wafer level ball grid array package，eWLB封装）。所述eWLB封装（1）包括：包封集成电路（3）的模塑体（2）、布置在所述模塑体中的介电体（4）以及与所述集成电路电连接的微带线（5）。在朝向所述eWLB封装的包括连接元件（7）的连接连接侧（8）的方向上，所述微带线的端部（5a）布置在所述介电体的下方。所述介电体在垂直于所述微带线方向上的尺寸等于所述微带线所设计波长的四分之一。所述eWLB封装用于经由所述连接元件连接至印刷电路板（printed circuit board，PCB）（100），所述PCB设有呈通道状开口的波导（101），使得所述介电体和所述微带线的所述端部与所述波导对齐。
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