捷进科技取得芯片贴装装置及半导体器件制造方法专利_资讯

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2026-06-27 14:36:47

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国家知识产权局信息显示，捷进科技有限公司取得一项名为“芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法”的专利，授权公告号CN114792647B，申请日期为2022年1月。

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来源：市场资讯

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