国家知识产权局信息显示,久茂自动化(大连)有限公司申请一项名为“用于高电压环境的热电阻装置”的专利,公开号CN122282132A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本公开涉及一种用于高电压环境的热电阻装置,包括壳体、插针、固定环与感温组件。壳体为中空柱状结构,其屏蔽端沿径向凸出设有定位部,屏蔽端还设置第一隔离层;多个插针沿壳体轴向布置于内部,插针接点与屏蔽端同向设置。固定环沿壳体周向套设,与定位部沿径向间隔布置,二者之间设有第二隔离层,第二隔离层与第一隔离层在屏蔽端密封连接。感温组件设于壳体屏蔽端,并与插针接点相连。通过上述技术方案,该热电阻装置采用一体式接头结构,第一隔离层包覆插针与感温组件的接点,第二隔离层与第一隔离层相连,可在高电压环境下有效绝缘保护感温组件,延长使用寿命、提高耐高压阈值,适用范围较广。
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来源:市场资讯