容泰半导体申请半导体芯片耐高温封装测试装置专利，提高了测试效率_资讯

容泰半导体申请半导体芯片耐高温封装测试装置专利，提高了测试效率

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2026-06-27 04:59:00

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国家知识产权局信息显示，容泰半导体（江苏）有限公司申请一项名为“一种半导体芯片耐高温封装测试装置”的专利，公开号CN122283409A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种半导体芯片耐高温封装测试装置。包括：热流仪、线路板和安装座，所述安装座与所述线路板固接，所述安装座固接有矩形分布的四个导向件，四个所述导向件的内侧共同围成矩形并用于对芯片进行定位，所述安装座固接有固定板，所述固定板上贯穿式安装有均匀分布的测试探针，所述测试探针的下端穿过所述安装座并与所述线路板电连接，所述安装座滑动连接有与所述导向件限位滑动连接的支撑框。本发明利用导向件和支撑框在芯片与测试探针对接前对芯片进行定位，降低芯片针脚与测试探针错位的概率，进而减少了重新取出安装的次数，提高了测试效率，并降低了芯片针脚受损的概率。

天眼查资料显示，容泰半导体（江苏）有限公司，成立于2019年，位于镇江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本90000万人民币。通过天眼查大数据分析，容泰半导体（江苏）有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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