兆讯恒达申请SoC模块自动化互连方法专利,实现跨层次信号透传
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2026-06-26 20:36:27
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国家知识产权局信息显示,北京兆讯恒达技术有限公司申请一项名为“一种SoC模块自动化互连方法、装置、设备及介质”的专利,公开号CN122285600A,申请日期为2026年4月。

专利摘要显示,本申请提供了一种SoC模块自动化互连方法、装置、设备及介质,有效地解决了现有方案在完成信号透传任务时存在的无法实现跨层次信号透传、兼容多版本语法风格且具备安全校验机制的问题。该方法包括:从待互连需求中提取出源层次路径和目标层次路径,在预先构建的层次结构词典中分别解析两条路径;根据解析出的源信号所在的源模块以及目标汇聚模块,计算出最近公共祖先模块;分别从源模块和目标汇聚模块向所述最近公共祖先模块逐层向上遍历,并在逐层向上遍历过程中进行自动插入操作;当遍历至最近公共祖先模块时,在最近公共祖先模块内部自动插入连线声明以及电气连接,以完成SoC模块自动化互连。

天眼查资料显示,北京兆讯恒达技术有限公司,成立于2022年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,北京兆讯恒达技术有限公司参与招投标项目1次,专利信息60条,此外企业还拥有行政许可3个。

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来源:市场资讯

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