众鑫凯电子取得基于铝基板的双拼式PCB布局结构专利，使得PCB板上的元件温度显著低于直接放置在铝基板上_资讯

众鑫凯电子取得基于铝基板的双拼式PCB布局结构专利，使得PCB板上的元件温度显著低于直接放置在铝基板上

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2026-06-26 17:16:28

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国家知识产权局信息显示，东莞市众鑫凯电子科技有限公司取得一项名为“一种基于铝基板的双拼式PCB布局结构”的专利，授权公告号CN224419012U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电路板的技术领域，尤其是涉及一种基于铝基板的双拼式PCB布局结构，其包括：铝基板，铝基板上进行绝缘处理并覆铜，以形成覆铜层，覆铜层上设置有第一区域和第二区域，第一区域用于供大功率器件放置且形成电性连接；PCB板，PCB板设置于覆铜层的第二区域且用于供小功率元件放置，PCB板通过焊锡的方式分别与覆铜层的第一区域和第二区域电性连接，形成电气导通。本申请通过采用双拼式布局，小功率元件能够避免直接与铝基板接触，从而降低整体的热传导系数，使得PCB板上的元件温度显著低于直接放置在铝基板上，以增加元件的寿命。

天眼查资料显示，东莞市众鑫凯电子科技有限公司，成立于2018年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市众鑫凯电子科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示温度投资东莞市电子大功率元件结构专利区域众鑫凯覆铜层铝基板电性

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