国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电子设备及其制备方法”的专利,公开号CN122291918A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本申请公开了一种电子设备及其制备方法。所述电子设备包括热源、散热结构以及第一电路板。所述散热结构与所述热源接触,所述散热结构用于对所述热源进行散热。所述散热结构的至少部分和所述第一电路板围合形成具有辐射口的辐射腔体,而形成腔体天线。本申请提供的电子设备,能够有效利用设计空间,使得电子设备兼具良好的天线性能和散热性能。
天眼查资料显示,荣耀终端股份有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析,荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目311次,财产线索方面有商标信息3593条,专利信息18922条,此外企业还拥有行政许可177个。
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来源:市场资讯
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