兴森、红板同步扩产高端PCB，合计近50亿加码IC载板与高阶HDI
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2026-06-25 16:34:18
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兴森科技与红板科技相继宣布PCB高端产能扩产计划，涉及资金规模合计近50亿元。
兴森科技于6月23日晚公告，拟定增募资不超过39亿元。其中，20亿元用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期），11亿元用于珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期），8亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。
红板科技于6月24日晚公告，公司全资子公司赣州红板科技有限公司拟投资不超过9亿元，建设高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目。资金来源为自有及自筹资金，建设期12个月。
红板科技在公告中称，本次技改项目围绕公司PCB主业开展，是为紧抓高端显示产业发展机遇，进一步优化产品结构，扩充高阶HDI精密电路板产能。红板科技表示，本项目对公司2026年度经营业绩不构成重大影响。
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来源：市场资讯
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