雷曼光电：封装设备不能用于半导体芯片玻璃基封装_资讯

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2026-06-25 09:07:03

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有投资者在互动平台向雷曼光电提问：“董秘你好，半导体玻璃基板和贵公司的玻璃基板应该有很多相通性。现在的人工智能（AI）等大力发展，未来发展空间巨大，公司的封装设备能改良用于半导体玻璃基板的封装设备上面吗？”

针对上述提问，雷曼光电回应称：“您好，公司的玻璃基封装技术主要应用于Micro LED显示面板的封装，虽然与半导体芯片的玻璃基封装技术存在一定共性，但在工艺精度、封装要求和应用场景等方面有差异，公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装。感谢您的关注！”

来源：市场资讯

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