晋华集成电路申请半导体器件专利，实现存储节点垫间绝缘隔离_资讯

晋华集成电路申请半导体器件专利，实现存储节点垫间绝缘隔离

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2026-06-24 16:33:44

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国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件”的专利，公开号CN122269691A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体器件。该半导体器件包括：衬底；多个存储节点垫，位于衬底上；多个绝缘侧壁，位于多个存储节点垫之间并隔绝各存储节点垫；多个第一下电极，分别位于一存储节点垫上，多个第一下电极在互不垂直的第一方向、第二方向和第三方向上排列成阵列，各第一下电极的外轮廓为圆形；多个第二下电极，位于至少两个存储节点垫上，第二下电极的外轮廓包括一主体和三个突出部，其中主体为圆形，三个突出部为圆弧形，分别从主体的中心沿着第四方向、第五方向和第六方向向外延伸。

天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目559次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息1028条，此外企业还拥有行政许可85个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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