国家知识产权局信息显示,苏州鸿仕泰机械有限公司取得一项名为“一种模块化半导体槽式清洗箱”的专利,授权公告号CN224389491U,申请日期为2025年5月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种模块化半导体槽式清洗箱,涉及半导体清洗技术领域,包括:箱体,所述箱体两侧的外壁上均设置有L型第一导向位移通道,所述箱体两侧的内壁上均安装有导向位移组件,所述导向位移组件包括限位位移板,所述限位位移板的外壁上开设有第二导向位移通道,所述第二导向位移通道与第一导向位移通道之间设置有导轮,所述导轮的端部通过轴承连接有端架,两个所述端架之间安装有装卸组件,所述装卸组件的下方安装有输送组件。解决了现有半导体清洗槽在使用时,只能够人工将半导体放入,不具备输送与位移功能,不能够便于用户将半导体送入与送出,给清洗效率带来不便的问题。
天眼查资料显示,苏州鸿仕泰机械有限公司,成立于2014年,位于苏州市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州鸿仕泰机械有限公司参与招投标项目7次,专利信息36条,此外企业还拥有行政许可12个。
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来源:市场资讯