菁易科技申请IC传感器与芯片匹配方法专利，降低成本_资讯

菁易科技申请IC传感器与芯片匹配方法专利，降低成本

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2026-06-24 04:48:49

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国家知识产权局信息显示，成都菁易科技有限公司申请一项名为“IC传感器与芯片的匹配方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN122260071A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种IC传感器与芯片的匹配方法、装置、设备及介质，应用于电器产品，所述电器产品包括连接的IC传感器和固化芯片，该方法包括：通过获取电器产品的应用需求和固化芯片的固定参数，基于应用需求和固定参数确定标定策略，基于标定策略对IC传感器进行标定，以使固化芯片匹配IC传感器，使得IC传感器与固化芯片进行标定适配，不需要设置额外的复杂电路，直接通过固化芯片的固定参数，按电器产品的应用需要来对IC传感器做相应的标定，可以回收使用不同电器产品的固化芯片，降低成本。

天眼查资料显示，成都菁易科技有限公司，成立于2016年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，成都菁易科技有限公司财产线索方面有商标信息21条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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