长迈半导体取得测试机及其资源板卡专利
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2026-06-23 16:32:53
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国家知识产权局信息显示，长迈半导体（成都）有限公司取得一项名为“测试机及其资源板卡”的专利，授权公告号CN120743831B，申请日期为2025年5月。
天眼查资料显示，长迈半导体（成都）有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19625万人民币。通过天眼查大数据分析，长迈半导体（成都）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息136条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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