芯珑半导体申请智能电表ASIC芯片相位校正方法及电路专利，有效节约芯片面积降低整体功耗_资讯

芯珑半导体申请智能电表ASIC芯片相位校正方法及电路专利，有效节约芯片面积降低整体功耗

创始人

2026-06-23 16:29:39

0次

国家知识产权局信息显示，重庆芯珑半导体科技有限公司申请一项名为“一种智能电表ASIC芯片的相位校正方法及电路”的专利，公开号CN122259948A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明涉及一种智能电表ASIC芯片的相位校正方法及电路，属于电能计量芯片领域。该方法针对IA通道、U通道和IB通道间的四种相对相位关系进行校正，IA/IB通道在ADC之后的高采样率端布置数量多、位宽小的的D触发器组，以实现高精度的高精度相位调整，在抽取滤波器后的低采样率端布置数量少、位宽大的D触发器组以实现大范围的相位延迟；U通道在抽取滤波器后放置与IA/IB通道相同位置处相同数量的D触发器数量。本发明这种“分级配置”的结构，以最小的D触发器数量实现了宽范围、高精度的可配置相位校正，有效节约了芯片面积，降低了整体功耗。

天眼查资料显示，重庆芯珑半导体科技有限公司，成立于2024年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯珑半导体科技有限公司专利信息3条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

投资数量电路芯片相位通道重庆电表触发器专利高精度器组 U通道智能电表

上一篇：芯片板块冲击六连阳，芯片ETF国泰（512760）早盘飘红涨1.2%，成交额近3亿元

下一篇：芯片股持续走强国民技术、上海贝岭双双涨停

芯珑半导体申请智能电表ASIC芯片相位校正方法及电路专利，有效节约芯片面积降低整体功耗

相关内容

热门资讯