金鹏电子取得高散热双面电路板专利，提高对电路板本体的散热效率_资讯

金鹏电子取得高散热双面电路板专利，提高对电路板本体的散热效率

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2026-06-23 16:18:26

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国家知识产权局信息显示，昆山金鹏电子有限公司取得一项名为“一种高散热双面电路板”的专利，授权公告号CN224401862U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型适用于双面电路板技术领域，公开了一种高散热双面电路板，安装底座顶部活动设置有电路板本体，安装底座顶部设置有调节机构，且调节机构和电路板本体传动连接，电路板本体内部开设有散热孔，且散热孔的数量为若干组，调节机构包括传动螺杆和抵动螺套，安装底座顶部四侧面均竖向固定安装有支撑柱。本实用新型技术方案可以调节电路板本体底面和安装底座顶面之间的空隙，避免电路板本体底面和安装底座顶面之间空隙过小而影响空气流动速率，使得空气在流动时可以将电路板本体表面堆积的热量可以被排放流出，进而提高对电路板本体的散热效率，避免热量的堆积而影响电路板本体的正常使用。

天眼查资料显示，昆山金鹏电子有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山金鹏电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可23个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资电子散热底座本体电路板金鹏调节专利双面

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